“下一代通用组装机CX-1″好评畅销中
商品信息
下一代通用组装机 CX-1
与下一代贴装技术的“衔接”。 是寄予CX-1的使命。
特点
实现了表面贴装工程的裸芯片混载。新型通用组装机CX-1，在推进小型化电子机功能模块、SiP、MCM模块元件的制造上，实现了制造工程简单，节省设备投资和减少环境保护费用的支出。
- 实现裸芯片混载的超精度表面贴装技术
- 装备有适应下一代贴装技术的新功能
- 继承模块化的高度通用性
※1 贴装速度条件不同时有差异
※2 更多详情请参见产品目录
规格
| 基板尺寸 | M基板用（330×250mm） | ○ | ||
|---|---|---|---|---|
| 元件尺寸 | 激光识别 | 0603芯片（英制0201）芯片～20mm方元件 或26.5×11mm*1 （0402（英制01005）芯片需要选项） |
||
| 画像识别 | 标准 | 1.0×0.5mm～20mm方元件 | ||
| 选购件 | 0.3mm方元件～16mm方元件 | |||
| 元件贴装速度*2*3 | 激光识别 | 高精度元件 | 1,600CPH | |
| 芯片元件 | 10,000CPH | |||
| 画像识别 | 高精度元件 | 1,300CPH | ||
| IC元件 | 2,500CPH | |||
| 元件贴装精度*2 | 激光识别 | 高精度元件 | XY | ±20μm |
| θ | ±0.30° | |||
| 芯片元件 | XY | ±40μm | ||
| θ | ±3.00° | |||
| 画像识别 | 高精度元件 | XY | ±20μm | |
| θ | ±0.15° | |||
| IC元件 | XY | ±30μm | ||
| θ | ±0.30° | |||
| 元件贴装种类 | 最多80种(换算成8mm带) | |||
*1 关于详细规格，请向敝公司推销员咨询。
*2 本公司规定元件。
*3 实际工效（本公司规定贴装模式。）
(CPH=平均1小时的贴装元件数量)
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