“高速多功能贴片机KE-2060″OPTION的MNVC（左边贴装头的画像识别功能）开始销售
商品信息
高速通用贴片机 KE-2060
可以进行高密度贴装的高精度通用贴片机。
特点
1台机器除可以对应IC或复杂形状的异性元件以外，还具有小型元件的高速贴装能力。
- 12,500CPH：芯片(激光识别 / 实际生产工效)
- 1,850CPH：IC（图像识别 / 实际生产工效），
3,400CPH：IC（图像识别 / 使用MNVC） - 激光贴片头×1个（4吸嘴）&高分辨率视觉贴装头×1个（1吸嘴）
- 0603芯片（英制0201）芯片～33.5mm方元件
0402（英制01005）芯片为出厂时选项 - 图像识别（反射式 / 透过式识别、球识别、分割识别）
※1 贴装速度条件不同时有差异
※2 更多详情请参见产品目录
规格
| 基板尺寸 | M基板用(330×250mm) | ○ |
|---|---|---|
| L基板用(410×360mm) | ○ | |
| Lwide(510×360mm) | ○ | |
| E基板用(510×460mm)*1 | ○ | |
| 元件尺寸 | 激光识别 | 0603芯片（英制0201）芯片～33.5mm方元件 |
| 图像识别 | 1.0×0.5mm*2～74mm方元件 或50×150mm （0402（英制01005）芯片需要选项） *7 |
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| 元件贴装速度 | 芯片元件 | 12,500CPH *3 |
| IC元件 | 1,850CPH *3*4 | |
| 3,400CPH *5 | ||
| 元件贴装精度 | 激光识别 | ±0.05mm |
| 图像识别 | ±0.03mm (使用MNVC(选购件)时±0.04mm) | |
| 元件贴装种类 | 最多80种（换算成8mm带） *6 | |
*1 E尺寸基板的贴片机为订购后生产。
*2 使用高分辩率摄像机(选购件)时。
*3 实际工效：芯片贴装速度是在M尺寸基板上整面贴装400个1608元件时的换算值。
IC元件的贴装速度是在M尺寸基板上整面贴装36个QFP(100针以上)或BGA(256球以上)时的换算值。
(CPH=平均1小时的贴装元件数量)
*4 矩阵托盘架供料时的换算值。
*5 使用MNVC（选购件）、全吸嘴同时吸取时的换算值。
*6 使用多层托盘更换器最多可达110品种。
*7 关于详细规格，请向敝公司推销员咨询。
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