Offset Placement After Solder Screen-Printing 识别焊锡印刷补偿贴片位置的功能

为了减少焊锡印刷位置偏移造成过炉后的不良率,我们提供了提高自动校准效果贴片机的成熟解决方案

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l什么是”识别焊锡印刷补偿贴片位置的功能”

 

　　随着电子产品的小型化、轻量化和多功能化的发展，微小化元件及其贴装的需求越来越大，在实际的生产过程中，许多问题也随之出现。电路类型及元件尺寸越小，基板和元件的偏差值就越大，如何保障生产质量成了迫在眉睫的课题。
ＪＵＫＩ着眼于印刷至过炉的过程中不良品的形成机理，独自开发了能够提高自动校准效果的贴片机完结型解决方案――“识別焊锡印刷补偿贴片位置的功能(Offset Placement After Solder Screen-Printing)”。
基板的伸缩等原因会导致焊锡印刷位移，特别是本身较轻的小型芯片元件的场合，采用贴装识别焊锡功能能进行自动校准，能有效降低由印刷位移造成的影响。
※根据位移量和焊锡印刷的状况有可能达不到自动校准贴片精度的效果。

适用于下述生产焊炉后的质量改善

• 适用极小元件的贴装
• 两面基板的贴装
• 柔性／陶瓷基板的贴装
• 使用夹具基板的贴装
• 使用大气焊炉

特点

• 识别焊锡贴装补偿功能
  此功能是通过使用贴片机内的照相机来识别印刷基板上的焊锡印刷位置，以焊锡中心位置为基准来补偿元件贴片位置的功能。通过以焊锡印刷位置数点为标准，对元件进行统一补偿，来缩短识别时间。贴装点可以选择用识别基板标识补偿／识别焊锡补偿两种方式来进行贴片补偿。

  

• 贴片机完结型低成本解决方案
  因贴装贴片机识别印刷位移来补偿贴片，故可不变动原使用中的生产线结构及外部装置直接引进，提供了低成本解决方案。

  

• 贴片机完结型低成本解决方案
  多面电路的情况下，通过识别基板整体相隔对角线上的焊锡，可以统一补偿整个电路，从而可能大幅缩短焊锡识别时间。

  

• 贴片机完结型低成本解决方案
  可以蓄积印刷位移量的统计记录，以便有效地改善质量。

规格

*1　具有在印刷部可以贴装元件部的功能，但不保证机器装置性能及生产质量。
*2　贴片机的照相机可以获得基板颜色／焊盘颜色及所印刷的焊锡的对比度（详细内容请与敝公司洽谈。）
*3　关于其它机型请与敝公司推销员洽谈。