贴装相关设备
所谓贴装相关设备
包括让我们的生活变得更加便利更加富裕的电化和电子产品,以及生产这些产品的产业用机器人和装置等,装入所有产品,并发挥该产品头脑作用的正是“电子回路基板”。
用于制作这种电子回路基板的就是“贴装相关设备”。
形成“电子回路基板”的过程
印刷机
RP-1
将零部件安装入基板之前,将被称为“焊料”的粘合剂一样的物体涂抹于印刷基板上。使用被称为屏幕的薄膜,一并印刷基板“焊料”。
将零部件安装入基板之前,将被称为“焊料”的粘合剂一样的物体涂抹于印刷基板上。使用被称为屏幕的薄膜,一并印刷基板“焊料”。
检查机
RV-2
从多个不同的方向分析已经涂抹的焊料,确认焊料的位置偏移和面积、高度、量等。分析8个方向照明投影的亮度差,制作2D&3D示意图,检查印刷状态。
从多个不同的方向分析已经涂抹的焊料,确认焊料的位置偏移和面积、高度、量等。分析8个方向照明投影的亮度差,制作2D&3D示意图,检查印刷状态。
贴片机
RS-1R
搭载于基板的零部件,存在各种不同的形状和大小,高速且高精度地安装这些零部件。贴片机大致分为两种类型:一种是在贴片机上装有被称为头部的零部件吸附部分,能够专门用于超小零部件且追求搭载速度的贴片机,第二种是能够搭载各种不同种类的零部件的泛用贴片机。有时也会将多台贴片机结合起来使用。
搭载于基板的零部件,存在各种不同的形状和大小,高速且高精度地安装这些零部件。贴片机大致分为两种类型:一种是在贴片机上装有被称为头部的零部件吸附部分,能够专门用于超小零部件且追求搭载速度的贴片机,第二种是能够搭载各种不同种类的零部件的泛用贴片机。有时也会将多台贴片机结合起来使用。
检查机
RV-2-3DH
使用相机拍摄的3D和2D图像,对部品的缺件、位置偏移、浮动、文字识别、锡膏焊接等进一次检查,判定基板的良/不良。
使用相机拍摄的3D和2D图像,对部品的缺件、位置偏移、浮动、文字识别、锡膏焊接等进一次检查,判定基板的良/不良。
插入机
JM-100
有些大型零部件和特殊形状的零部件自动化较为困难,需要人工进行搭载操作,插入机可以自动将这些零部件插入基板。
有些大型零部件和特殊形状的零部件自动化较为困难,需要人工进行搭载操作,插入机可以自动将这些零部件插入基板。
弯脚装置
回流
让涂抹了焊料的基板进入140度~250度左右的热风的环境中,或让基板浸入焊料槽中,让焊料重新溶解然后再次冷却,以此让零部件固定在基板上。
检查机
RV-2-3DH
分析已经完成的基板的3D形状,通过零部件和焊料的轮廓、高度和亮度等比较形状,检查基板的合格 / 不合格。也具备2D检查功能。
分析已经完成的基板的3D形状,通过零部件和焊料的轮廓、高度和亮度等比较形状,检查基板的合格 / 不合格。也具备2D检查功能。